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覆銅板性能的關鍵原材料

2020-03-02 08:59:40 來源:上海聯淨

PCB曾今是市場當紅炸子雞,滬電股份8、9月基本都是一直買一直漲,隨著那段科技股的美好時光過去後相關個股也都出現了回調,但是5G相關子板塊的趨勢還是在的,等到下次啟動可以再入,目前可以提前做些准備,今天我們就了解一下PCB的一個關鍵原材料電子紗的機會。

電子級玻璃纖維紗(簡稱電子紗),即單絲直徑9微米以下的玻璃纖維。由於電子紗具備優異的耐熱性、耐化學性、 耐燃性以及電氣及力學性能,因而被廣泛用於電絕緣產品中。


電子紗是影響覆銅板性能的關鍵原材料

電子紗位於“電子紗(布)——覆銅板——PCB”產業鏈最上遊

覆銅板占PCB成本的37%左右,電子紗占覆銅板成本22%~26%


電子紗的直接下遊產品是電子布,位於覆銅板(CCL)——PCB產業鏈的最上遊。電子紗經過整經、上漿、編織和退漿等工藝處理後可制成電子布。以電子布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓可制成覆銅板,最終應用於印制電路板等電子元器件,形成完整的“電子紗(布)——覆銅板(CCL)——PCB”產業鏈。

為了實現5G高頻高速要求,多層印制電路板興起,產量已經超過單面板和雙面板。據Prismark預測,2018-23年,我國18+層以上覆銅板產值CAGR有望達到10.4%,將有助於帶動薄型電子布和超細電子紗的需求增加。另外,電子布市場也呈現明顯的差異化發展:高端電子布售價和毛利率更高,市場增速將快於中低端電子布,市場份額和占比將持續擴大。

中泰證券測算出2023年國內電子紗需求量有望達93萬噸, 市場規模約93億元。以2018年我國電子紗需求量64.3萬噸為測算基准, 2019-23年我國電子紗需求量分別為 68.9/73.9/79.2/86.7/93.2萬噸,同比增速分別為7.1%/7.2%/7.2%/9.4%/7.5%,複合增速為7.7%。 若以10000元/噸價格計算,市場規模約達93億元。


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