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技術交流

Technology Exchange

LCP基板制作工藝及其在微波無源電路中的應用

2020-05-12 13:25:58 來源:南京電子技術研究所:孫兆鵬 嚴偉 王列松

引言

現代軍用和民用電子裝備正在向小型化、輕量化、 高可靠、多功能和低成本方向發展,尤其對機載、艦載 和星載等電子裝備更為關鍵。作為電子裝備前端的微 波電路與系統,其電氣性能和物理結構對整個電子裝 備的性能有著舉足輕重的影響。如有源相控陣雷達上 大量使用的發/收(T/R)組件,其微波電路系統的功能 越來越複雜、電性能指標越來越高,而要求體積越來越 小、重量越來越輕,在滿足微波電路系統電氣性能指標 要求的前提下,盡可能提高微波電路與系統的集成水平、減小其體積和重量。基於液晶聚合物(LCP)技術的SOP(系統級封裝)、MCM(多芯片組裝)和叁維集成 微波電路技術是實現上述目標的有效途徑。

LCP是一種由剛性分子鏈構成的、在一定物理條件下既有液體的流動性又有晶體的物理性能各向異性 (此狀態稱為液晶態)的高分子物質。它被認為是繼


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