優異的柔軟度、機械特性、耐化學藥品特性、耐熱性
超低吸水率、水蒸氣透過率
優異的尺寸穩定性和加工成型性
DK/Df在不同頻率/溫度下高穩定性
熱塑性樹脂體系,直接熱熔複合,擁有良好的PCB加工性能,適用於柔性多層板的設計
具有卓越的性價比
品類
高頻雙面LCP-FCCL
規格
LGD-H系列 | |||||
LH-02512 | LH-05012 | LH-07512 | LH-10012 | ||
介電層 | 材料 | LGL-H 系列 | |||
厚度 | 25µm | 50µm | 75µm | 100µm | |
銅箔層 | 材料 | 壓延銅箔(RA) | |||
厚度 | 12µm | ||||
備注 | 卷寬:250mm;520mm; 銅箔的厚度和類型可根據客戶的要求定制。 |
2L-FCCL生產工藝及特點
特性
優異的柔軟度、機械特性、耐化學藥品特性、耐熱性
超低吸水率、水蒸氣透過率
優異的尺寸穩定性和加工成型性
DK/Df在不同頻率/溫度下高穩定性
熱塑性樹脂體系,直接熱熔複合,擁有良好的PCB加工性能,適用於柔性多層板的設計
具有卓越的性價比
物化性能:
測試項目 | LGD-H | 測試方法 | |
熔點 (Tm) ℃ | 310~330 | DSC | |
耐燃性 | VTM-0 | UL 94 | |
抗拉強度 MPa | >240 | IPC-TM-650, 2.4.19 | |
延伸率 % | >30 | IPC-TM-650, 2.4.19 | |
剝離強度 N/mm | 1.0 | IPC-TM-650 2.4.8 | |
CTE (X/Y/Z) ppm/℃ | 16/16/17 | IPC-TM-650 2.4.24 | |
表面電阻 Ω | >1014 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
體積電阻率 Ω.cm | >1014 | IPC-TM-650, 2.5.17.1 | |
吸水率 % | 0.007 | IPC-TM-650, 2.5.6.2 | |
介電常數/Dk | 2.8~3.0 | IPC-TM-650-2.5.5.5 | |
介電損耗因子/Df | 0.002~0.003 | IPC-TM-650-2.5.5.5 | |
熱導性 W/(m.k) | 0.28-0.30 | ASTM-D5470 |
產品產業鏈
FPC(Flexible Printed Circuit的縮寫),柔性印刷電路板,又稱為柔性線路板、軟性線路板、撓性線路板、軟板,是一種特殊的印制電路板
5G使用更加高頻的信號,對材料的介電常數和介電損耗等有更高要求,LCP作為最優的替代PI的FPC基材,已在連接器及iphone手機天線上實現應用。
LCP-FPC 全LCP方案
該方案全部采用LCP作為中間介質,基材為聯淨LGL-H系列LCP,Bonding sheet采用聯淨LGL-M系列LCP 。
應用
5G基站天線和功放
5G手機
自動駕駛車載毫米波雷達
大規模相控天線陣列
遠程醫療