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LCP基覆銅板技術一體化解決方案

解決方案

Solution

LCP基覆銅板技術一體化解決方案
LCP基覆銅板技術一體化解決方案

印刷電路板被稱為“電子系統產品之母”,直接決定著電子產品的品質和競爭力。而覆銅板是印刷電路板中最重要的原材料。隨著5G時代的到來,傳統的環氧基覆銅板及聚酰亞胺基的覆銅板已經不能滿足5G高頻高速、超大容量、超低時延的傳輸性能要求,從而給高頻覆銅板材料的發展帶來了曆史性的機遇,LCP基覆銅板因其獨特的綜合性能優勢被認為是5G商用時代中最佳的關鍵支撐材料。

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