低温共烧陶瓷LTCC技术需要解决的十大问题

低温共烧陶瓷（LTCC，Low Temperature Co-fired Ceramic）技术作为无源集成的主流技术，契合电子制造业小型化、集成化、高频化的发展方向，在高频通讯，特别是 5G 通信领域极具技术优势。该技术具有集成度高、体积小、质量小、介质损耗小、高频特性优良等优点，在微波电子领域具有独特的发展优势。

LTCC可以实现微波电路的多层化布线，它是当前信息功能陶瓷材料及应用的最为重要的分支。在2020年12月24日艾邦主办的LTCC论坛上，中电科四十三研究所董兆文研发高级工程师简明扼要的提出了十项亟需解决的LTCC技术问题。

1、生瓷片加工过程中尺寸稳定性

影响布线密度；

影响器件性能；

流延载体需要改进。

2、生瓷带烧结收缩率一致性

影响组装和封装；

生瓷带粉体一致性；

烧结温度均匀性。

3、LTCC基板生产效率

提高打孔效率；

LTCC自动化生产。

4、LTCC导体匹配性和附着力改进

改进导体配方。

5、LTCC材料国产化

解决LTCC生瓷带和配套浆料；

国内已有几家开发出几款LTCC生瓷带以及部分配套浆料；

但配套性还不全。

6、开发满足不同需求LTCC材料

低介低损耗LTCC材料（满足5G毫米波天线应用需求）；

开发中高介质低损耗LTCC材料（满足通讯无源元件需求）；

开发高热膨胀LTCC材料（满足PCB贴装BGA或LGA LTCC封装)。

7、LTCC无源元件设计与加工精度

LTCC无源元件设计与日本还有差距；

加工精度有待提高，成品率低。

8、整机厂家国产化替代积极性

需要国家成面推动。

9、LTCC异质集成

缺乏异质集成材料。

10、LTCC成本问题

材料国产化；

全银或铜导体；

LTCC生产效率。

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