品类

高频柔性覆铜板专用LCP薄膜

两大系列：低熔点LGL-M系列；高熔点LGL-H系列

规格

特性

材料性能均一、电学性能稳定，波动小

焊接耐热性高

与PI膜相比，具有更低的介电常数和介电损耗因子

与PI膜相比，具有更低的吸水率和水蒸气透过率

在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性

可与铜箔和其它材料直接热压复合，便于钻孔、耐弯折，具有极佳的加工成型性

应用

5G高频高速柔性覆铜板

物化性能