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产品与解决方案

Products & Solution

上海联净-LCP薄膜
LCP薄膜

材料性能均一、电学性能稳定,波动小
焊接耐热性高
与PI膜相比,具有更低的介电常数和介电损耗因子
与PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸气透过率
在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性
可与铜箔和其它材料直接热压复合,便于钻孔、耐弯折,具有极佳的加工成型性

产品详情

product details

 

品类

高频柔性覆铜板专用LCP薄膜

两大系列:低熔点LGL-M系列;高熔点LGL-H系列


规格

上海联净LCP薄膜规格


特性

材料性能均一、电学性能稳定,波动小

焊接耐热性高

与PI膜相比,具有更低的介电常数和介电损耗因子

与PI膜相比,具有更低的吸水率和水蒸气透过率

在高湿环境下具有稳定的电学性能和良好的尺寸稳定性

可与铜箔和其它材料直接热压复合,便于钻孔、耐弯折,具有极佳的加工成型性


应用

5G高频高速柔性覆铜板


物化性能上海联净LCP薄膜物化性能

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